Wörterbuch
A
B
- Baugruppe
- Bauteil mit einseitig abgehobenen Anschluss (Grabstein-Effekt)
- Bauteil zur Oberflächenmontage (SMC)
- Bauteilgehäuse mit zwei Anschlussreihen (DIP)
- Befähigungsprüfplatte (CTB)
- Befestigung in Frontlage
- Benetzung
- Blasé
- Bleifreies Lot
- Bondbarkeit
- Bonddraht
- Bondverbindung
- Breiten-Dicken-Verhältnis (Schablone)
C
E
F
- Fehlerhaft
- Feinabstand bei BGA/Chip Scale-Gehäuse (CSP)
- Feinabstand bei QFP-Bauteilen
- Feinabstandstechnik – Fine-Pitch Technology (FPT)
- Fersenkehle
- Feuchteempfindlichkeitsklasse – Moisture Sensitivity Level (MSL)
- Feuchteindikatorkarte (HIC)
- Flexibel-starre gedruckte Verdrahtungsplatte
- Flexible Leiterplatte
- Flip-Chip-Bauteil
- Führungsstift
- Funktionslose Anschlussfläche
- Funktionstester