Ein elektronisches Bauteil, bei dem ein Chip in eine Öffnung eines Keramik- oder eines Glas-EpoxidharzSubstrates eingebracht und durch Drahtbonden oder TAB-Techniken elektrisch mit dem Träger verbunden wird. Zweck dieser Technik ist die Reduzierung der Dicke der COB-Baugruppe. Der Chip kann nach dem Bonden mit Harz bedeckt werden.