Serviceleistungen
- MECHANISCHE PUSH-PULL-UND SHEAR-TESTS
- RÖNTGENINSPEKTION UND АNALYSE
- NACHARBEIT VON BESTÜCKTEN LEITERPLATTEN
- TEMPERATURTESTS VON ELEKTRONIKMODULEN
- REINIGUNG BESTÜCKTER LEITERPLATTEN
- TROCKNEN UND VERPACKEN VON FEUCHTIGKEITSEMPFINDLICHEN MATERIALIEN
- TÄTIGKEITEN, DIE EINE KONTROLLIERTE UMGEBUNG MIT REINHEITSKLASSE ISO KLASSE 6 (US1000) ERFORDERN
Push-Pull und Shear sind zerstörende Prüfverfahren für mechanische Verbindungen, die die Lötkraft von elektronischen Bauteilen auf Leiterplatten, sowie von geklebten oder geschweißten mechanische Teile prüfen. Die Tests werden nach Kundenspezifikationen und in Übereinstimmung mit den Normen MIL-STD-883 und IPC-TM-650 durchgeführt.
– Testumfang:
Push-Pull: 100 ÷ 1000 N
Shear, mit Rotation: 100 N
Shear, ohne Rotation: 2000 N
– Maximale Probengröße pro Prüfung:
Länge: 370 mm
Breite: 168 mm
Höhe: 168 mm
Die Röntgenanalyse ist eine zerstörungsfreie Methode zur Qualitätbeurteilung von unsichtbaren, für das menschliche Auge, Lötstellen elektronischer Bauteile (BGA, QFN usw.), zur Berechnung von Lunkern (Hohlräumen) in wärmeabgebenden Stellen und BGA und dem Zustand der inneren Schichten von Leiterplatten. Die Auflösung des Röntgensystems beträgt 1 µm. Die Leiterplattenanalyse wird gemäß den Anforderungen des Standards IPC-A-600 und IPC-A-610 für Leiterplatten oder gemäß den vom Kunden festgelegten Abnahmekriterien durchgeführt.
– Maximale Probengröße für Inspektion und Analyse:
Länge: 370 mm
Breite: 168 mm
Höhe: 168 mm
Die Nacharbeit von bestückten Leiterplatten umfasst:
– Demontage und Montage mit automatischer Reparaturstation der SMT-Bauteile, die vom Kunden geliefert worden sind. SMT-Bauteile – Chip-Typ, QFP, QFN, BGA, CSP, Steckverbinder, etc;
– Austausch der vom Kunden gelieferten TH-Komponenten;
– Überprüfung der ausgeführten Tätigkeiten durch visuelle Inspektion und Röntgenanalyse.
Die Reparaturtätigkeiten von bestückten Leiterplatten werden gemäß den Anforderungen des Standards IPC 7711/7721 oder gemäß der vom Kunden angegebenen Methode und Profil durchgeführt.
– Maximale Größe der APP:
Länge: 390 mm
Breite: 285 mm
Die Temperaturtests umfassen:
– Zyklische Exposition der Proben bei extrem niedrigen und hohen Temperaturen gemäß dem Standard JESD22-A104 oder einem vom Kunden angegebenen Profil;
– BURN IN/RUN IN Tests mit dem Testaufbau des Kunden.
Temperaturumfang von -40°C bis +180°C, mit einem maximalen Temperaturgradienten von 4,0 K/min.
– Größe des Arbeitsbereichs:
Länge: 800 mm
Breite: 800 mm
Höhe: 950 mm
Maximal zulässiges Probengesamtgewicht, verteilt in 4 Fächer: 160 kg
Der Reinigungsprozess umfasst:
– Entfernung von Flussmittelrückständen und anderen Verunreinigungen auf den Lötstellen und der Oberfläche der Leiterplatte aus dem Lötprozess von SMT- und TH-Komponenten;
– Trocknung der bestückten Leiterplatten;
– Überprüfung der Reinigung durch visuelle Inspektion gemäß dem Standard IPC-A-610.
Der Prozess umfasst:
– Entfernung von Restfeuchtigkeit von feuchtigkeitsempfindlichen elektronischen Bauteilen und Leiterplatten gemäß dem Standard IPC-J-STD-033 oder der Kundenspezifikation;
– Verpackung in einer feuchtigkeitsdichten Verpackung, die eine relative Luftfeuchtigkeit von ≤ 5 % gewährleisten kann.
Neben den EMS-Dienstleistungen ist es möglich, einzelne Tätigkeiten wie Reinigung, Montage und Verpackung von elektronischen, optischen und mechanischen Modulen nach Kundenspezifikation durchzuführen.
