Услуги

Рентгеновият анализ е безразрушителен метод за оценка качеството на невидими за човешкото око спойки на електронни компоненти (BGA, QFN и др.), изчисление на кухини (voids) в топло-отдаващи площадки и BGA и състоянието на вътрешни слоеве на ПП. Разделителната способност на рентгеновата система е 1 µm. Анализът на печатните платки се извършва съгласно изискванията на стандарт IPC-A-600 и IPC-A-610 за асемблирани печатни платки или по критерии за приемане, зададени от клиента.

– Максимален размер на образец за инспекция и анализ:

• Дължина: 370 mm
• Ширина: 168 mm
• Височина: 168 mm

Ремонтните дейности по АПП обхващат:

– Демонтаж и монтаж с автоматична ремонтна станция на доставени от клиента SMT компоненти – тип chip, QFP, QFN, BGA, CSP и др.;

– Подмяна на доставени от клиента TH компоненти;

– Верификация на извършените дейности чрез визуална инспекция и рентгенов анализ.

Ремонтните дейности на АПП се извършват съгласно изискванията на стандарт IPC 7711/7721 или по метод и профил зададен от клиента.

– Максимален размер на АПП:

• Дължина: 390 mm
• Ширина: 285 mm

Температурните тестове включват:

– Циклично излагане на образците на екстремно ниски и високи температури съгласно стандарт JESD22-A104 или по профил на клиента;

– BURN IN/RUN IN тестове с тестова установка на клиента.

Температурен обхват от – 40°C до +180°C с максимален градиент на промяна на температурата 4,0 K/min.

– Размер на работната зона:

• Дължина: 800 mm
• Ширина: 800 mm
• Височина: 950 mm

Допустимо максимално общо тегло на образците, разпределено на 4 бр. рафтове: 160 kg

Процесът на почистване включва:

– Отстраняване на остатъци от флюс и други замърсявания върху спойките и повърхността на ПП от процеса на спояване на SMT и TH;

– Изсушаване на АПП;

– Верификация на почистването чрез визуална инспекция съгласно изискванията на стандарт IPC-A-610.

Процесът включва:

– Отстраняване на остатъчна влага от ел. компоненти и ПП, съгласно изискванията на стандарт IPC-J-STD-033 или по задание от клиента;

– Опаковане във влагозащитена опаковка, с възможност за осигуряване поддържане на относителна влажност ≤ 5%.

Наред с EMS услугите е възможно изпълнение на единични операции като почистване, сглобяване и опаковане на електронни, оптични и механични модули по задание от клиента.