Feinabstand bei BGA/Chip Scale-Gehäuse (CSP)
Feinabstand bei BGA/Chip Scale-Gehäuse (CSP)
Rasteranordnung von Kugelanschlüssen mit weniger als 1 mm [0,039 in] Mittenabstand. Diese Teile sind auch bekannt als Bauteile mit Chip Scale-Gehäuse (CSP). Die Gehäuse sind nur wenig größer als der darin liegende Chip.