Ein Zustand eines Ball Grid Arrays (BGA) nach dem Reflowlöten, beim dem sich die Mitte des Gehäuses von der Leiterplattenoberfläche weg nach oben wölbt. Dieser Zustand führt im schlimmsten Fall dazu, dass die Balls der äußeren Reihe unter Komperession und die im Zentrum unter Spannung geraten. (Das Gegenteil von „Cupping/ Verwerfung (BGA)”