Chip-on-board-Technik (COB – unmittelbare Montage ungehäuster Bauelemente)

Chip-on-board-Technik (COB – unmittelbare Montage ungehäuster Bauelemente)

Chip-on-board-Technik (COB – unmittelbare Montage ungehäuster Bauelemente)

Eine Bestückungstechnologie für Leiterplatten, bei der zwei oder mehr ungehäuste Halbleiter-Bauelemente auf eine Platte aufgebracht und durch Drahtbonden oder ähnliche Bestückungstechniken mit der Platte elektrisch verbunden werden. Die Silizium-Flächendichte ist normalerweise geringer als die der Leiterplatte.