Ein Zustand eines Ball Grid Arrays (BGA) nach dem Reflowlöten, beim dem sich die Ecken des Gehäuses von der Leiterplattenoberfläche weg nach oben wölben. Dieser Zustand führt im schlimmsten Fall dazu, dass die Balls der äußeren Reihe unter Spannung und die im Zentrum unter Kompression geraten. (Das Gegenteil von „Doming/ Wölbung (BGA)”