Archives: Речник

Delaminierung in Form einer örtlichen Verdickung und Trennung zwischen den Lagen eines laminierten Basismaterials oder zwischen Basismaterial und …

Eine Legierung, die als Bestandteil nicht mehr als 0,1 Gewichts% Blei (Pb) enthält und die zur Verbindung von …

Die Fähigkeit einer Oberfläche, Bondverbindungen einzugehen, abhängig vom Grad der Oberflächenvorbehandlung hinsichtlich Sauberkeit und Textur. …

Feiner Gold- oder Aluminiumdraht zur Herstellung einer elektrischen Verbindung zwischen Anschlussflächen, leitenden Rahmen und Anschlussstellen. …

Eine Verbindung, die eine dauerhafte elektrische und/oder mechanische Funktion erfüllt. …

Das Verhältnis von Breite einer Schablonen-Öffnung zur Dicke der Schablonenfolie. …

Siehe “Fine Pitch BGA/Chip Scale-Bauteil.” …

Ein elektronisches Bauteil, bei dem ein Chip in eine Öffnung eines Keramik- oder eines Glas-EpoxidharzSubstrates eingebracht und durch …

Eine Bestückungstechnologie für Leiterplatten, bei der zwei oder mehr ungehäuste Halbleiter-Bauelemente auf eine Platte aufgebracht und durch Drahtbonden …

Halbleiter-Chips, die unmittelbar auf eine flexible Leiterplatte montiert werden. …