Chip-on-glass-Technik (COG)
Eine Bestückungs-Technologie, bei der ein ungehäustes Halbleiter-Bauelement unmittelbar auf ein Glassubstrat, wie z.B. eine Glasplatte für Flüssig-kristall-Displays, montiert …
adm
Dauerschwingfestigkeit
Die maximale mechanische Spannung, unterhalb derer ein Material vermutlich eine unendliche Anzahl von Spannungs-Zyklen aushalten kann. …
Delaminierung
Eine Trennung zwischen den Lagen im Inneren eines Basismaterials, zwischen einem Basismaterial und der Kaschierung, oder jede andere …
Drahtbrücke
Eine diskrete elektrische Verbindung, die Teil der ursprünglichen Konstruktion ist und die zur Überbrückung von Teilen des ursprünglichen …
Einbrennen
Elektrische Beanspruchung eines Bauteils bei erhöhter Temperatur über eine hinreichend lange Dauer, um bei einer geringen Anzahl von …
Einschlüsse
Metallische oder nichtmetallische Fremdpartikel, die in einem Isoliermaterial, einer leitenden Lage, einer Metallisierung, einem Basismaterial oder einer Lötverbindung …
Einsteck-Technik (THT)
Die elektrische Verbindung von Bauteilen mit einem Leiterbild unter Verwendung von Bauteillöchern. …
Einsteckmontage
Die elektrische Verbindung von Bauteilen mit einem Leiterbild unter Verwendung von Bauteillöchern. …
Elektrischer Abstand (Mindestabstand)
Der minimale Abstand zwischen zwei Leitern (inkl. Leiterbahnen, Anschlüssen und Strukturen). …
Elektromagnetische Verträglichkeit (EMC)
Die Fähigkeit eines Geräts, in seiner Betriebsumgebung ordnungsgemäß zu funktionieren, ohne elektromagnetische Störungen anderer Geräte zu verursachen, und …
