Ausbrechen
Der Vorgang des Heraustrennens von Leiterplatten oder Flachbaugruppen aus ihrer utzenstruktur, nachdem alle Prozess-Schritte abgeschlossen sind. …
Ausgasen
Die Gasemission aus einer laminierten Leiterplatte oder einem Bauteil, wenn die Platte oder die Baugruppe einer Wärmebehandlung oder …
AWG-Äquivalent
Das amerikanische Drahtmaß (AWG) “Rundleiter- Zahl”, das verwendet wird, um einen Flachleiter mit gleicher Querschnittsfläche zu bezeichnen. …
Baugruppe
Eine Reihe von miteinander verbundenen Teilen, Unterbaugruppen oder Kombinationen daraus. …
Bauteil mit einseitig abgehobenen Anschluss (Grabstein-Effekt)
Ein fehlerhafter Zustand, bei dem ein Bauteil ohne Drahtanschluss nur an einem seiner metallisierten Anschlüsse mit der Anschlussfläche …
Bauteil zur Oberflächenmontage (SMC)
Ein Schaltkreiselement (Teil) mit oder ohne Anschlussleiter, das mittels Oberflächenmontage auf einer Leiterplatte befestigt werden kann. …
Bauteilgehäuse mit zwei Anschlussreihen (DIP)
Ein im wesentlichen rechteckiges Bauteilgehäuse, das auf jeder Längsseite eine Reihe von Anschlussleitern aufweist, die im rechten Winkel …
Befähigungsprüfplatte (CTB)
Eine Leiterplatte, die speziell als Bauteil zur Anerkennung der Befähigung (CQC) entwickelt ist oder die vom Hersteller zur …
Befestigung in Frontlage
Befestigung eines Bauelements auf einem Basismaterial, mit der Schaltkreisseite zum Basismaterial hin gerichtet. …
Benetzung
Die Ausbreitung von geschmolzenem Lot oder Glas auf einer metallischen oder nichtmetallischen Oberfläche bei ausreichender Wärmezufuhr und in …