Solder Bump
Solder Bump
A round ball of solder used to make interconnections between a flip-chip component and a base material during controlled-collapse soldering.
A round ball of solder used to make interconnections between a flip-chip component and a base material during controlled-collapse soldering.
Когато посещавате който и да е уеб сайт, той може да съхранява или извлича информация във вашия браузър, най-вече под формата на бисквитки. Контролирайте вашите лични услуги за бисквитки тук.
