BGA (Ball Grid Array)
BGA (Ball Grid Array)
A surface mount package wherein the balls for terminations are formed in a grid on the bottom of a package.
A surface mount package wherein the balls for terminations are formed in a grid on the bottom of a package.
Когато посещавате който и да е уеб сайт, той може да съхранява или извлича информация във вашия браузър, най-вече под формата на бисквитки. Контролирайте вашите лични услуги за бисквитки тук.
