Dual-Inline Package (DIP)
Dual-Inline Package (DIP)
Корпус на електронен компонент с правоъгълна форма и два успоредни реда от електрически свързани изводи, обикновено огънати надолу и излизащи от по-дългата страна на корпуса.
Корпус на електронен компонент с правоъгълна форма и два успоредни реда от електрически свързани изводи, обикновено огънати надолу и излизащи от по-дългата страна на корпуса.