Aspect Ratio (Stencil)
Съотношението между ширината на апертурата и височината на шаблона. …
BGA (Ball Grid Array)
Компонент, със сферични изводи групирани в масив от долната му страна. …
Bondabilty
Възможността на повърхност да бъде свързана, в зависимост от подготовката на повърхността, като чистота и текстура. …
Bonding wire
Фина златна или алуминева жичка използвана за създаване на електрическа връзка между, площадки, рамки на изводи и терминали. …
Burn-In
Процес на електрическо изпитание на продукт при завишена температура за времеви период, достатъчен да доведе до дефекти при …
Chip Scale Package (CSP)
Виж “Fine Pitch BGA/Chip Scale Package” …
Dual-Inline Package (DIP)
Корпус на електронен компонент с правоъгълна форма и два успоредни реда от електрически свързани изводи, обикновено огънати надолу …
EPA Заземителна инсталация
Общата инсталация, към която елементите на ESD защитената зона са свързани електрически. …
ESD – Чувствителни компоненти
Електронни елементи ( дискретни прибори и интегрални схеми ) и възли, които при преработка, боравене, монтаж/ демонтаж, спояване, …
ESD – Защитена зона
Пространството (Работно място, помещение и др.), в което са взети мерки за предотвратяване увреждането на ESD-чувствителни компоненти и …