Ultrasonic Bond
Ultrasonic Bond
A bond formed when a wire is pressed against the bonding pad and the pressing mechanism is ultrasonically vibrated at high frequency (above 10Khz).
A bond formed when a wire is pressed against the bonding pad and the pressing mechanism is ultrasonically vibrated at high frequency (above 10Khz).
Когато посещавате който и да е уеб сайт, той може да съхранява или извлича информация във вашия браузър, най-вече под формата на бисквитки. Контролирайте вашите лични услуги за бисквитки тук.
