Fine-Pitch BGA/ CSP (Chip Scale Package)
Fine-Pitch BGA/ CSP (Chip Scale Package)
A surface-mount assembly technology with component terminations less than 0.65mm [0.025 in] centers. See also “Ultra Fine-Pitch Technology”
A surface-mount assembly technology with component terminations less than 0.65mm [0.025 in] centers. See also “Ultra Fine-Pitch Technology”
Когато посещавате който и да е уеб сайт, той може да съхранява или извлича информация във вашия браузър, най-вече под формата на бисквитки. Контролирайте вашите лични услуги за бисквитки тук.
