Cupping (BGA)

Cupping (BGA)

Cupping (BGA)

A condition of a ball grid array (BGA) package after reflow where the corners turn up and away from the printed board laminate surface. This condition in the worse case causes the balls on the outside row to be in tension and the balls in the center to be in compression. (Opposite of “Doming (BGA).”)

Ние използваме бисквитки, за да ви предоставим най-доброто онлайн изживяване. Като се съгласявате, приемате използването на бисквитки в съответствие с нашата политика за бисквитки.

Close Popup
Privacy Settings saved!
Настройки

Когато посещавате който и да е уеб сайт, той може да съхранява или извлича информация във вашия браузър, най-вече под формата на бисквитки. Контролирайте вашите лични услуги за бисквитки тук.

Откажете всички
Запази
Приемете всички Услуги
Open Privacy settings