Bumped Wafer
Bumped Wafer
A semiconductor wafer with raised metal features on its die lands that facilitate inner-lead bonding.
A semiconductor wafer with raised metal features on its die lands that facilitate inner-lead bonding.
Когато посещавате който и да е уеб сайт, той може да съхранява или извлича информация във вашия браузър, най-вече под формата на бисквитки. Контролирайте вашите лични услуги за бисквитки тук.
