[vc_row][vc_column][vc_tta_tabs active_section=”1″][vc_tta_section title=”MECHANISCHE PUSH-PULL-UND SHEAR-TESTS” tab_id=”1652371354192-616dbeff-ce6b”][vc_column_text]Push-Pull und Shear sind zerst\u00f6rende Pr\u00fcfverfahren f\u00fcr mechanische Verbindungen, die die L\u00f6tkraft von elektronischen Bauteilen auf Leiterplatten, sowie von geklebten oder geschwei\u00dften mechanische Teile pr\u00fcfen. Die Tests werden nach Kundenspezifikationen und in \u00dcbereinstimmung mit den Normen MIL-STD-883 und IPC-TM-650 durchgef\u00fchrt.<\/p>\n
– Testumfang:<\/p>\n
Push-Pull: 100 \u00f7 1000 N
\nShear, mit Rotation: 100 N
\nShear, ohne Rotation: 2000 N
\n– Maximale Probengr\u00f6\u00dfe pro Pr\u00fcfung:<\/p>\n
L\u00e4nge: 370 mm
\nBreite: 168 mm
\nH\u00f6he: 168 mm[\/vc_column_text][\/vc_tta_section][vc_tta_section title=”R\u00d6NTGENINSPEKTION UND \u0410NALYSE” tab_id=”1652371354209-d05a115c-d7e8″][vc_column_text]Die R\u00f6ntgenanalyse ist eine zerst\u00f6rungsfreie Methode zur Qualit\u00e4tbeurteilung von unsichtbaren, f\u00fcr das menschliche Auge, L\u00f6tstellen elektronischer Bauteile (BGA, QFN usw.), zur Berechnung von Lunkern (Hohlr\u00e4umen) in w\u00e4rmeabgebenden Stellen und BGA und dem Zustand der inneren Schichten von Leiterplatten. Die Aufl\u00f6sung des R\u00f6ntgensystems betr\u00e4gt 1 \u00b5m. Die Leiterplattenanalyse wird gem\u00e4\u00df den Anforderungen des Standards IPC-A-600 und IPC-A-610 f\u00fcr Leiterplatten oder gem\u00e4\u00df den vom Kunden festgelegten Abnahmekriterien durchgef\u00fchrt.<\/p>\n
– Maximale Probengr\u00f6\u00dfe f\u00fcr Inspektion und Analyse:<\/p>\n
L\u00e4nge: 370 mm
\nBreite: 168 mm
\nH\u00f6he: 168 mm[\/vc_column_text][\/vc_tta_section][vc_tta_section title=”NACHARBEIT VON BEST\u00dcCKTEN LEITERPLATTEN” tab_id=”1657822560936-d8f67ded-f263″][vc_column_text]Die Nacharbeit von best\u00fcckten Leiterplatten umfasst:<\/p>\n
– Demontage und Montage mit automatischer Reparaturstation der SMT-Bauteile, die vom Kunden geliefert worden sind. SMT-Bauteile – Chip-Typ, QFP, QFN, BGA, CSP, Steckverbinder, etc;<\/p>\n
– Austausch der vom Kunden gelieferten TH-Komponenten;<\/p>\n
– \u00dcberpr\u00fcfung der ausgef\u00fchrten T\u00e4tigkeiten durch visuelle Inspektion und R\u00f6ntgenanalyse.<\/p>\n
Die Reparaturt\u00e4tigkeiten von best\u00fcckten Leiterplatten werden gem\u00e4\u00df den Anforderungen des Standards IPC 7711\/7721 oder gem\u00e4\u00df der vom Kunden angegebenen Methode und Profil durchgef\u00fchrt.<\/p>\n
– Maximale Gr\u00f6\u00dfe der APP:<\/p>\n
L\u00e4nge: 390 mm
\nBreite: 285 mm[\/vc_column_text][\/vc_tta_section][vc_tta_section title=”TEMPERATURTESTS VON ELEKTRONIKMODULEN” tab_id=”1657822757949-f6a75ad0-a77e”][vc_column_text]Die Temperaturtests umfassen:<\/p>\n
– Zyklische Exposition der Proben bei extrem niedrigen und hohen Temperaturen gem\u00e4\u00df dem Standard JESD22-A104 oder einem vom Kunden angegebenen Profil;<\/p>\n
– BURN IN\/RUN IN Tests mit dem Testaufbau des Kunden.<\/p>\n
Temperaturumfang von -40\u00b0C bis +180\u00b0C, mit einem maximalen Temperaturgradienten von 4,0 K\/min.<\/p>\n
– Gr\u00f6\u00dfe des Arbeitsbereichs:<\/p>\n
L\u00e4nge: 800 mm
\nBreite: 800 mm
\nH\u00f6he: 950 mm
\nMaximal zul\u00e4ssiges Probengesamtgewicht, verteilt in 4 F\u00e4cher: 160 kg[\/vc_column_text][\/vc_tta_section][vc_tta_section title=”REINIGUNG BEST\u00dcCKTER LEITERPLATTEN” tab_id=”1657822930403-5448caa6-c798″][vc_column_text]Der Reinigungsprozess umfasst:<\/p>\n
– Entfernung von Flussmittelr\u00fcckst\u00e4nden und anderen Verunreinigungen auf den L\u00f6tstellen und der Oberfl\u00e4che \u00a0\u00a0der Leiterplatte aus dem L\u00f6tprozess von SMT- und TH-Komponenten;<\/p>\n
– Trocknung der best\u00fcckten Leiterplatten;<\/p>\n
– \u00dcberpr\u00fcfung der Reinigung durch visuelle Inspektion gem\u00e4\u00df dem Standard IPC-A-610.[\/vc_column_text][\/vc_tta_section][vc_tta_section title=”TROCKNEN UND VERPACKEN VON FEUCHTIGKEITSEMPFINDLICHEN MATERIALIEN” tab_id=”1657823505031-02ff0f54-e715″][vc_column_text]Der Prozess umfasst:<\/p>\n
– Entfernung von Restfeuchtigkeit von feuchtigkeitsempfindlichen elektronischen Bauteilen und Leiterplatten gem\u00e4\u00df dem Standard IPC-J-STD-033 oder der Kundenspezifikation;<\/p>\n
– Verpackung in einer feuchtigkeitsdichten Verpackung, die eine relative Luftfeuchtigkeit von \u2264 5 % gew\u00e4hrleisten kann.[\/vc_column_text][\/vc_tta_section][vc_tta_section title=”T\u00c4TIGKEITEN, DIE EINE KONTROLLIERTE UMGEBUNG MIT REINHEITSKLASSE ISO KLASSE 6 (US1000) ERFORDERN” tab_id=”1657823533006-decf76d0-bbd4″][vc_column_text]Neben den EMS-Dienstleistungen ist es m\u00f6glich, einzelne T\u00e4tigkeiten wie Reinigung, Montage und Verpackung von elektronischen, optischen und mechanischen Modulen nach Kundenspezifikation durchzuf\u00fchren.[\/vc_column_text][\/vc_tta_section][\/vc_tta_tabs][tm_button size=”lg” button=”url:%2Fkontakti%2F|title:Anfrage%20senden” align=”center” lg_spacing=”margin_top:35″][\/vc_column][\/vc_row]<\/p>\n","protected":false},"excerpt":{"rendered":"
[vc_row][vc_column][vc_tta_tabs active_section=”1″][vc_tta_section title=”MECHANISCHE PUSH-PULL-UND SHEAR-TESTS” tab_id=”1652371354192-616dbeff-ce6b”][vc_column_text]Push-Pull und Shear sind zerst\u00f6rende Pr\u00fcfverfahren f\u00fcr mechanische Verbindungen, die die L\u00f6tkraft von elektronischen Bauteilen auf Leiterplatten, sowie von geklebten oder geschwei\u00dften mechanische Teile pr\u00fcfen. Die Tests werden nach Kundenspezifikationen und in \u00dcbereinstimmung mit den Normen MIL-STD-883 und IPC-TM-650 durchgef\u00fchrt. – Testumfang: Push-Pull: 100 \u00f7 1000 N Shear, mit Rotation: 100 N Shear, ohne Rotation: 2000 N – Maximale Probengr\u00f6\u00dfe pro Pr\u00fcfung: L\u00e4nge: 370 mm Breite: 168 mm H\u00f6he: 168 mm[\/vc_column_text][\/vc_tta_section][vc_tta_section title=”R\u00d6NTGENINSPEKTION UND \u0410NALYSE” tab_id=”1652371354209-d05a115c-d7e8″][vc_column_text]Die R\u00f6ntgenanalyse ist eine zerst\u00f6rungsfreie Methode zur Qualit\u00e4tbeurteilung von unsichtbaren, f\u00fcr das menschliche Auge, L\u00f6tstellen elektronischer Bauteile (BGA, QFN usw.), zur Berechnung von Lunkern (Hohlr\u00e4umen) in w\u00e4rmeabgebenden Stellen und BGA und dem Zustand der inneren Schichten von Leiterplatten. Die Aufl\u00f6sung des R\u00f6ntgensystems betr\u00e4gt 1 \u00b5m. Die Leiterplattenanalyse wird gem\u00e4\u00df den Anforderungen des Standards IPC-A-600 und IPC-A-610 f\u00fcr Leiterplatten oder gem\u00e4\u00df den vom Kunden festgelegten Abnahmekriterien durchgef\u00fchrt. – Maximale Probengr\u00f6\u00dfe f\u00fcr Inspektion und Analyse: L\u00e4nge: 370 mm Breite: 168 mm H\u00f6he: 168 mm[\/vc_column_text][\/vc_tta_section][vc_tta_section title=”NACHARBEIT VON BEST\u00dcCKTEN LEITERPLATTEN” tab_id=”1657822560936-d8f67ded-f263″][vc_column_text]Die Nacharbeit von best\u00fcckten Leiterplatten umfasst: – Demontage und Montage mit automatischer Reparaturstation der SMT-Bauteile, die vom Kunden geliefert worden sind. SMT-Bauteile – Chip-Typ, QFP, QFN, BGA, CSP, Steckverbinder, etc; – Austausch der vom Kunden gelieferten TH-Komponenten; – \u00dcberpr\u00fcfung der ausgef\u00fchrten T\u00e4tigkeiten durch visuelle Inspektion und R\u00f6ntgenanalyse. Die Reparaturt\u00e4tigkeiten von best\u00fcckten Leiterplatten werden gem\u00e4\u00df den Anforderungen des Standards IPC 7711\/7721 oder gem\u00e4\u00df der vom Kunden angegebenen Methode und Profil durchgef\u00fchrt. – Maximale Gr\u00f6\u00dfe der APP: L\u00e4nge: 390 mm Breite: 285 mm[\/vc_column_text][\/vc_tta_section][vc_tta_section title=”TEMPERATURTESTS VON ELEKTRONIKMODULEN” tab_id=”1657822757949-f6a75ad0-a77e”][vc_column_text]Die Temperaturtests umfassen: – Zyklische Exposition der Proben bei extrem niedrigen und hohen Temperaturen gem\u00e4\u00df dem Standard JESD22-A104 oder einem vom Kunden angegebenen Profil; – BURN IN\/RUN IN Tests mit dem Testaufbau des Kunden. Temperaturumfang von -40\u00b0C bis +180\u00b0C, mit einem maximalen Temperaturgradienten von 4,0 K\/min. – Gr\u00f6\u00dfe des Arbeitsbereichs: L\u00e4nge: 800 mm Breite: 800 mm H\u00f6he: 950 mm Maximal zul\u00e4ssiges Probengesamtgewicht, verteilt in 4 F\u00e4cher: 160 kg[\/vc_column_text][\/vc_tta_section][vc_tta_section title=”REINIGUNG BEST\u00dcCKTER LEITERPLATTEN” tab_id=”1657822930403-5448caa6-c798″][vc_column_text]Der Reinigungsprozess umfasst: – Entfernung von Flussmittelr\u00fcckst\u00e4nden und anderen Verunreinigungen auf den L\u00f6tstellen und der Oberfl\u00e4che \u00a0\u00a0der Leiterplatte aus dem L\u00f6tprozess von SMT- und TH-Komponenten; – Trocknung der best\u00fcckten Leiterplatten; – \u00dcberpr\u00fcfung der Reinigung durch visuelle Inspektion gem\u00e4\u00df dem Standard IPC-A-610.[\/vc_column_text][\/vc_tta_section][vc_tta_section title=”TROCKNEN UND VERPACKEN VON FEUCHTIGKEITSEMPFINDLICHEN MATERIALIEN” tab_id=”1657823505031-02ff0f54-e715″][vc_column_text]Der Prozess umfasst: – Entfernung von Restfeuchtigkeit von feuchtigkeitsempfindlichen elektronischen Bauteilen und Leiterplatten gem\u00e4\u00df dem Standard IPC-J-STD-033 oder der Kundenspezifikation; – Verpackung in einer feuchtigkeitsdichten Verpackung, die eine relative Luftfeuchtigkeit von \u2264 5 % gew\u00e4hrleisten kann.[\/vc_column_text][\/vc_tta_section][vc_tta_section title=”T\u00c4TIGKEITEN, DIE EINE KONTROLLIERTE UMGEBUNG MIT REINHEITSKLASSE ISO KLASSE 6 (US1000) ERFORDERN” tab_id=”1657823533006-decf76d0-bbd4″][vc_column_text]Neben den EMS-Dienstleistungen ist es m\u00f6glich, einzelne T\u00e4tigkeiten wie Reinigung, Montage und Verpackung von elektronischen, optischen und mechanischen Modulen nach Kundenspezifikation durchzuf\u00fchren.[\/vc_column_text][\/vc_tta_section][\/vc_tta_tabs][tm_button size=”lg” button=”url:%2Fkontakti%2F|title:Anfrage%20senden” align=”center” lg_spacing=”margin_top:35″][\/vc_column][\/vc_row]<\/p>\n","protected":false},"author":1,"featured_media":0,"parent":0,"menu_order":0,"comment_status":"closed","ping_status":"closed","template":"","meta":{"footnotes":""},"class_list":["post-5891","page","type-page","status-publish","hentry","post-no-thumbnail"],"_links":{"self":[{"href":"https:\/\/centillion.eu\/de\/wp-json\/wp\/v2\/pages\/5891","targetHints":{"allow":["GET"]}}],"collection":[{"href":"https:\/\/centillion.eu\/de\/wp-json\/wp\/v2\/pages"}],"about":[{"href":"https:\/\/centillion.eu\/de\/wp-json\/wp\/v2\/types\/page"}],"author":[{"embeddable":true,"href":"https:\/\/centillion.eu\/de\/wp-json\/wp\/v2\/users\/1"}],"replies":[{"embeddable":true,"href":"https:\/\/centillion.eu\/de\/wp-json\/wp\/v2\/comments?post=5891"}],"version-history":[{"count":5,"href":"https:\/\/centillion.eu\/de\/wp-json\/wp\/v2\/pages\/5891\/revisions"}],"predecessor-version":[{"id":7132,"href":"https:\/\/centillion.eu\/de\/wp-json\/wp\/v2\/pages\/5891\/revisions\/7132"}],"wp:attachment":[{"href":"https:\/\/centillion.eu\/de\/wp-json\/wp\/v2\/media?parent=5891"}],"curies":[{"name":"wp","href":"https:\/\/api.w.org\/{rel}","templated":true}]}}