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W

Text Begriff / Abk. Akronym
Wafer mit beloteten Anschlüssen Bumped Wafer Ein Halbleiter-Wafer mit erhabenen metallischen Kuppen auf den Bauelement-Anschlussflächen, die das Bonden an Innenanschlussleitern ermöglichen.
Wellen-Löten mit Düse Jet Wave Soldering Ein Typ des Wellenlötens, bei dem eine Pumpe eingesetzt, um das Lot nach oben durch einen engen Schlitz zur Bildung einer Lotdüse zu pumpen.
Wellenlöten Wafer Scheibe oder flache, runde Platte aus einem Halbleitermaterial, z.B. reinem Silizium, auf dem ein integrierter Schaltkreis aufgetragen werden kann.
Wellenlöten Wave Soldering Ein Prozess, bei dem eine bestückte Leiterplatte mit der Oberfläche eines kontinuierlich fließenden und umlaufenden Lotes in Berührung gebracht wird.
Wölbung (BGA) Doming (BGA) Ein Zustand eines Ball Grid Arrays (BGA) nach dem Reflowlöten, beim dem sich die Mitte des Gehäuses von der Leiterplattenoberfläche weg nach oben wölbt. Dieser Zustand führt im schlimmsten Fall dazu, dass die Balls der äußeren Reihe unter Komperession und die im Zentrum unter Spannung geraten. (Das Gegenteil von „Cupping/ Verwerfung (BGA)”