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Text Begriff / Abk. Akronym
Fehlerhaft Nonconforming Abweichung der Qualitätsmerkmale von ihrem gewünschten iveau oder Zustand, die mit ausreichendem Schweregrad auftritt, dass das dazugehörige Produkt oder Dienstleistung die Spezifikationsanforderungen nicht erfüllt.
Feinabstand bei BGA/Chip Scale-Gehäuse (CSP) Fine-Pitch BGA/ CSP (Chip Scale Package) Rasteranordnung von Kugelanschlüssen mit weniger als 1 mm [0,039 in] Mittenabstand. Diese Teile sind auch bekannt als Bauteile mit Chip Scale-Gehäuse (CSP). Die Gehäuse sind nur wenig größer als der darin liegende Chip.
Feinabstand bei QFP-Bauteilen Fine-Pitch QFP Ein quadratisches Flachgehäuse mit einem AnschlussleiterMittenabstand von 0,65 mm [0,025 in] oder weniger.
Feinabstandstechnik – Fine-Pitch Technology (FPT) Fine-Pitch Technology (FPT) Eine Bestückungstechnik zur Oberflächenmontage mit Bauteilanschlüssen, deren Mittenabstand unter 0,65 mm [0,025 in] liegt. (Siehe “Ultra-Feinabstandstechnik.”)
Fersenkehle Heel Fillet Die an einer Anschlussfläche hinter dem Anschlussleiter gebildete Lotkehle.
Feuchteempfindlichkeitsklasse – Moisture Sensitivity Level (MSL) Moisture Sensitivity Level (MSL) Alphanumerische Angabe der Anfälligkeit einer Elektronikkomponente aus Kunststoff gegenüber Schäden beim Aufschmelzlöten aufgrund aufgenommener Feuchtigkeit.
Feuchteindikatorkarte (HIC) Humidity Indicator Card (HIC) Eine Karte, auf der eine feuchtingkeitsempfindliche Chemikalie aufgetragen ist, deren Farbe sich merklich ändert, wenn sich die angezeigte relative Luftfeuchtigkeit erhöht, üblicherweise von blau (trocken) zu rosa (feucht). Die HIC wird zusammen mit einem Trocknungsmittel in den Feuchtigkeitsschutzbeutel gepackt und hilft, den Grad an Feuchtigkeit zu bestimmen, dem feuchtigkeitsempfindliche Bauteile oder Leiterplatten ausgesetzt worden sind.
Flexibel-starre gedruckte Verdrahtungsplatte Flex-Rigid Printed Board Siehe “Starr-flexible Leiterplatte”.
Flexible Leiterplatte Flexible Printed Board Eine Leiterplatte, bei der ausschließlich flexibles Basismaterial verarbeitet ist. Es können jedoch stellenweise elektrisch funktionslose Versteifungen und/oder Abdeckungen vorliegen.
Flip-Chip-Bauteil Flip Chip Ein Schaltkreiselement mit monolithischer Struktur ohne Anschlussleiter, das elektrisch und mechanisch über leitfähige Kuppen mit der Leiterplatte verbunden ist.