OEM-Produkte
Zu unserem Kerngeschäft zählen die Leiterplattenbestückung und die Fertigung elektronischer Baugruppen und Geräte entsprechend J-STD-001, IPC-A-610 (Bewertung der Qualität bestückter Leiterplatten), unter strikter Anwendung der Normen ISO 9001 und ISO 13485. Sämtliche Fertigungsräume sind als kontrollierte EPA Bereiche ausgeführt.
Moderne Technologien mit dem Trend zur ständigen Miniaturisierung in jedem Industriezweig, betreffen auch die Elektronik in vollem Umfang. Wir haben umfassende Erfahrung bei Montage und Leiterplatten: Von den genormten festen Leiterplatten über flexibel-feste, flexible Stoffe bis hin zu nicht genormten Materialien wie Aluminium, Keramik etc. Die Minimalstärke der in unserem Portfolio assemblierten PCBs beträgt 0,3 mm FR und 0.025 mm Flex.
Wir bestücken oberflächenmontierte Bauteile (SMD) mit Bauform 01005, einem integralen Bestandteil moderner High-Tech Produkte, und besitzen auch Erfahrung bei der Bestückung von Leiterplatten mit integrierten Schaltungen mit Fachbaugruppen BGA, micro BGA bis zu 80µ, CSP, QFN und anderen Fine Pitch Bauteilen.
Unsere Produktberatung basiert auf Know-how, fundiertem Fachwissen und breiter Erfahrung um die optimale Fertigungstechnologie nach Maßgabe der Anforderungen über Funktionsqualität, Qualität, Sicherheit, Kostenoptimierung und Fristeinhaltung sicher zu stellen.
Die von uns angebotenen Lösungen sind auf die unterschiedlichen Etappen der Produktentwicklung abgestimmt. Der Entwicklungsprozess der Baumuster des Kunden umfasst auch eine Beurteilung, eine Prüfung mit Temperaturzyklen, elektrische Prüfungen und Funktionsprüfungen, wie auch Funktionsprüfungen der fertigen Erzeugnisse. Im Laufe der Serienentwicklung des Kundenprodukts bieten wir zudem Dienstleistungen an, die die Fertigung in puncto Qualität und Rentabilität verbessern.