Речник


Текст Термин / съкращение Определение
Aspect Ratio (Stencil) Aspect Ratio (Stencil) Съотношението между ширината на апертурата и височината на шаблона.
BGA (Ball Grid Array) Ball Grid Array (BGA) Компонент, със сферични изводи групирани в масив от долната му страна.
Bondabilty Bondabilty Възможността на повърхност да бъде свързана, в зависимост от подготовката на повърхността, като чистота и текстура.
Bonding wire Bonding wire Фина златна или алуминева жичка използвана за създаване на електрическа връзка между, площадки, рамки на изводи и терминали.
Burn-In Burn-In Процес на електрическо изпитание на продукт при завишена температура за времеви период, достатъчен да доведе до дефекти при критични устройства. Този тип ранни дефекти са известни и като Детска Смъртност.
Chip Scale Package (CSP) Chip Scale Package (CSP) Виж "Fine Pitch BGA/Chip Scale Package"
Dual-Inline Package (DIP) Dual-Inline Package (DIP) Корпус на електронен компонент с правоъгълна форма и два успоредни реда от електрически свързани изводи, обикновено огънати надолу и излизащи от по-дългата страна на корпуса.
EPA Заземителна инсталация EPA ground facility Общата инсталация, към която елементите на ESD защитената зона са свързани електрически.
ESD - Чувствителни компоненти Electrostatic Discharge Sensitive devices (ESDS) Електронни елементи ( дискретни прибори и интегрални схеми ) и възли, които при преработка, боравене, монтаж/ демонтаж, спояване, проверка или пренасяне през електростатично поле или при възникване на ESD могат да бъдат повредени.
ESD – Заземяващо устройство ESD - Grounding Device Устройство или набор от средства, които предотвратяват опасността от увреждане на ESD-чувствителни компоненти и възли чрез отвеждане на статичното електричество.